CGO-4高低溫真空探針臺測試系統(tǒng) 

77K-675K(液氮)；

超高溫度分辨率；

低溫具有*穩(wěn)定性

特點/應用

2至6英寸樣品臺

高真空腔體

防輻射屏設計，樣品溫度均勻性更好

77K-675K高低溫環(huán)境

兼容IV/CV/RF測試

外置多探針臂，移動行程大

經(jīng)濟實用，可無縫升級

CGO-4高低溫真空探針臺測試系統(tǒng) 

極低溫測試:

因為晶圓在低溫大氣環(huán)境測試時，空氣中的水汽會凝結在晶圓上，會導致漏電過大或者探針無法接觸電極而使測試失敗。避免這些需要把真空腔內的水汽在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運轉。

高溫無氧化測試：

當晶圓加熱至300℃,400℃,500℃甚至更高溫度時，氧化現(xiàn)象會越來越明顯，并且溫度越高氧化越嚴重。過度氧化會導致晶圓電性誤差，物理和機械形變。避免這些需要把真空腔內的氧氣在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運轉。

    晶圓測試過程中溫度在低溫和高溫中變換，因為熱脹冷縮現(xiàn)象，定位好的探針與器件電極間會有相對位移，這時需要針座的重新定位，針座位于腔體外部。我們也可以選擇使用操作桿控制的自動化針座來調整探針的位置。

腔體規(guī)格：

◆ 光學系統(tǒng)：

◆ 探針臂：